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武汉试样孔深测量3D超景深显微镜

简要描述:武汉试样孔深测量3D超景深显微镜最大采样图片200张,最小采样间距0.1um。可选择滤,滤除干扰噪点,采样速度快,电动Z轴,可提供六种上下运行速度。可以自动将不同高度面的图像清晰合到一张清晰的图像上,并自动3D建模生成3D模型,3D模式下可测高度,水平合成图像模式下可测水平关联尺寸。

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  • 厂商性质:生产厂家
  • 更新时间:2024-11-14
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武汉试样孔深测量3D超景深显微镜成像模组搭载以超高分辨率与低噪音著称的CMOS图像传感器,可充分发挥拍摄与成像能力,如实记录目标对象的形状与质感。具有电动调焦显微镜和数字照相机,在定义高度区间从起点开始自动地 按顺序在不同z-轴位置采集每一层的图 像,直到终点停止,通过计算机叠加得 到清晰大景深的图片。对存储的图像进行手动测量,测量项目 包括长度、角度、周长、面积、平均强 度等。设定最高位置,可以自动将不同高度面的图像清晰合到一张清晰的图像上,并自动3D建模生成3D模型,3D模式下可测高度,水平合成图像模式下可测水平关联尺寸。最大采样图片200张,最小采样间距0.1um。可选择滤,滤除干扰噪点,采样速度快,电动Z轴,可提供六种上下运行速度

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